进一步加厚。为了保证镀层和刀杆的连接质量，金刚石磨盘厂家，镀层还应进一步加厚约08～1mm。这个阶段的镀层对耐磨性、硬度要求降低，而更希望减小应力、提高延展性、提高沉积速度。基于以上考虑，该阶段采用瓦特型镀镍液，金刚石磨盘，加厚镀液的组成见表，工艺规范
由于金刚石颗粒的影响，该阶段的电流密度不宜取得太大，否则镀层结晶不规则，不能很好地连着原来镀层的晶格做外延生长，树脂 金刚石磨盘，内应力大。经过试验，Ic取1～15A/dm2较为理想。镀液中钴离子的补充采用连续滴加钴盐溶液的办法。
工件经前处理后，金刚石磨盘刀头，电镀的一层薄薄的金属镍(1～3μm)称空镀层，可使镀层与基体充分接触，以增强结合力。如果省去空镀层，则基体上有一部分表面与磨料接触，这就减小了镀层与基体的接触，导致镀层与基体结合强度下降。
它使紧挨着基体表面的一层磨粒初步把持在基体上，以便随后进行大电流厚镀。上砂镀层厚度一般在几至几十微米范围内，且要求其均匀且不能发黑。
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