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管式加热炉的特征:   1)被加热物料在管内流动,仅限于加热流体;而且这些流体都是易燃易爆的烃类物质,危险性大,操作条件很苛刻;  2)加热方式为直接受火式;  3)只使用液体或气体燃料;  4)长周期连续运转,澳门特别行政区真空炉,...


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管式加热炉的特征:

  1)被加热物料在管内流动,仅限于加热流体;而且这些流体都是易燃易爆的烃类物质,危险性大,操作条件很苛刻;

  2)加热方式为直接受火式;

  3)只使用液体或气体燃料;

  4)长周期连续运转,澳门特别行政区真空炉,不简短操作。

对管式加热炉的基本要求:

  1)把原料加热到规定温度。

  2)没有局部过热或死角的现象,防止原料油在炉管内结焦,以延长管式炉的运转周期。

  3)在完成任务的前提下,电真空炉,尽量节省传热面积,降低金属消耗量。

  4)提高炉子传热效率,减少燃料消耗量。

  5)造价低和寿命长。 




化学气相沉积(CVD)是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,1200真空炉,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶片表面上。淀积氮化硅膜(Si3N4)就是一个很好的例子,它是由硅烷和氮反应形成的。


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