传统分立是MCU、充电管理、DC-DC分开、1A效率88%,优点是已经被市场广泛接受。最严重的问题是2A输出情况下,效率低(83%左右),PCB发热非常严重。
软件三合一是MCU加外置MOS,同步整流,超薄移动电源定制,1A效率91%左右。
硬件三合一是通过硬件实现,软件不可修改。1A效率86%左右。问题是,非同步整流,效率低,2A输出时发热严重。
同步整流是1A效率可达93%,2A效率可达88%。最大的优势是,小米移动电源定制,体积小,发热低。劣势是,同步整流DC-DC芯片价格太高。
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