吸附杂质：金刚石其实并不纯净，其表面总沉着一层吸附杂质，如果事先不除去，金刚石粉粒就会漂浮在电解液表面，不能沉积到基体上去。因此金刚石使用前必须经亲水(湿润)处理，金刚砂磨盘技术，亲水方法可参考资料。
金属电镀的基本原理：电镀槽中，将浸在镀液中的被镀件与直流电源负极相连接(组成阴极)，将要镀覆的金属与直流电源的正极相连接(组成阳极)，金刚砂磨盘参数，镀槽里的镀液中含有镀层金属的离子，接通电源后镀液中的金属离子便在阴极沉积形成镀层。
复合电镀金刚石工具常用基体材料一般是普通碳钢、65Mn钢和不锈钢，其表面的物理机械性能往往是不均匀的，金刚砂磨盘原理，为了保证镶嵌在胎体内的金刚石颗粒在磨削压力作用下不致因受力不均刺插到基体表层引起整个复合镀层爆裂，使部分金刚石颗粒从复合镀层中脱落，所以在上砂前必须在基体上预镀一薄镀层。
依据待镶金刚石颗粒平均粒径，选择相应的预镀层厚度，如d平均为49μm的金刚石，莱阳金刚砂磨盘，预镀层厚度为3~5μm，d平均为196μm的金刚石预镀层厚度以10~15μm为宜。预镀的前处理视基体材质的不同工艺操作要求亦不一样，在此不做赘述。需强调的是基体表面完全活化后带电入槽预镀是提高镀层结合力的保证。
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