周口切割片,光明金刚石,采购切割片

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周口切割片,光明金刚石,采购切割片

上砂完成后工件自砂槽内取出,将表面浮砂轻轻冲至砂槽内,立即带电转入镀液内进行加厚镀,初始阶段用较低Jκ施镀,避免因析氢将粘附未牢的金刚石吹落或浮起,随后依设定值逐渐提高Jκ至接近金刚石平均粒径40%左右的厚度时,周口切割片,应降低Jκ...


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上砂完成后工件自砂槽内取出,将表面浮砂轻轻冲至砂槽内,立即带电转入镀液内进行加厚镀,初始阶段用较低Jκ施镀,避免因析氢将粘附未牢的金刚石吹落或浮起,随后依设定值逐渐提高Jκ至接近金刚石平均粒径40%左右的厚度时,周口切割片,应降低Jκ,镀层厚度达平均粒径60%左右时,再渐次提高Jκ,依工件要求的包覆程度出槽,即随实际受镀面积的增减调整Jκ,对于孕镶工具当嵌入率达到55%~65%时进行下一次上砂,采购切割片,以保证叠加砂层的结合力。



复合电镀金刚石工具常用基体材料一般是普通碳钢、65Mn钢和不锈钢,其表面的物理机械性能往往是不均匀的,为了保证镶嵌在胎体内的金刚石颗粒在磨削压力作用下不致因受力不均刺插到基体表层引起整个复合镀层爆裂,使部分金刚石颗粒从复合镀层中脱落,所以在上砂前必须在基体上预镀一薄镀层。

依据待镶金刚石颗粒平均粒径,选择相应的预镀层厚度,如d平均为49μm的金刚石,切割片分类,预镀层厚度为3~5μm,d平均为196μm的金刚石预镀层厚度以10~15μm为宜。预镀的前处理视基体材质的不同工艺操作要求亦不一样,在此不做赘述。需强调的是基体表面完全活化后带电入槽预镀是提高镀层结合力的保证。



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