虽然自己也拥有LCD生产线，但却依然使用台湾LCD光电企业的OEM产品，虽然声称是自主研究开发，但也不能脱离韩国开发团队设计的明显具有三星笔记本影子的产品，虽然骄傲的说自己是世界为数不多能够生产优质的镁铝合金外壳产品的厂商，收购，但小鱼的朋友还是可以用自己的拇指稍稍用力就可以将笔记本外壳按出一个非常明显的凹面区域。
这就是所谓的“全镁铝合金”“掀起金属风暴”的的笔记本电脑产品吗？在小鱼看来，未免有些使用了太多的策略上的扬长避短，铝型材收购，夸大其辞的宣传手腕了。自封的“中国.....自主”等等更未免有些无稽之谈。
从以上小鱼通过一个朋友的买本所出现的问题，小鱼要提醒大家，由于镁铝合金材料具有重量轻、硬度大、外观时尚质感强烈的特点、加上成本适中，所以现在镁铝合金外壳成为了主流笔记本电脑华衣的佳材料。毫无疑问面对2004年笔记本电脑市场，具有强烈的金属质感时尚高贵的镁铝合金外壳产品势必会覆盖更大的产品份额！但是广大消费者也要仔细的对产品进行选择分析，不是带有镁铝两个字的本本，就是你心目中时尚耀眼，充满高贵金属质感的心仪对象。我所选择的本本是合格的镁铝合金本本吗？通过以上小鱼的介绍和分析，相信广大消费者的心里对镁铝合金本本的界定有了自己的一套想法。
铝里面包含很多有效的物质，比如锌、铝、镉等，下面，铝渣回收厂为您详细介绍一下吧。
锌（Zn）含量达0.001%左右就会产生影响，当达到.01%时就会对铝膏的流动性及润湿性造成不良影响，明显影响焊点的外观。
当铝含量达0.001%时，其影响就会表现出来，铝对铝膏的的流动性和润湿性有损害，它不但影响外观和操作，而且容易发生氧化和腐蚀。
铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，铝收购定制，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊铝对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，铝箔收购，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。
镉具有降低熔点的作用，并能使焊料的晶粒变得粗大而失去光泽。如果镉含量超过0.001%，就会使流动性（氧化物等非金属夹杂物的存在会降低铝膏的流动性，增大粘度）降低，焊点会变脆。
锑可使焊点的机械强度和电阻增大，当其含量在0.3%～3%时，焊点成形及好，如果含量在6%以内，不但不会出现不良影响，还可以使焊点的强度增加，增大焊料的蠕变阻力，所以可用在高温铝膏中，但是，当含量超过6%，焊点会变得脆而硬，流动性和润湿性变差，抗腐蚀性减弱。另外，含锑的铝膏不适于含锌的母材。
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