激光切割：CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石，但其电阻率很大)、耐磨性极强，常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。高效的加工方法是激光切割。
一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上，形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。
目前，金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。焊料为含钛的银铜合金，钛的作用是在焊接加热过程中与金刚石膜表面反应，产生TiC中间层，使金刚石膜表面金属化，从而提高焊接强度。
焊接用基体通常为K类硬质合金。在高真空条件下，采用扩散焊加钎焊的工艺，Ag-Cu-Ti合金作中间层，将金刚石厚膜焊接在硬质合金基体上，焊接强度满足切削加工要求。
目前，用于制作热丝的是否应该是v额钨、钽和铼。钨丝便宜，批发金刚石锉刀，钽丝、铼丝相对较贵，钽丝的高温性能好于钨丝。热丝再沉积金刚石膜前必须被碳化，大冶金刚石锉刀，丝温度在1800℃~2400℃之间，用钽丝时顶点温度可达2400℃，而用钨丝则一般温度在2000℃~2200℃之间。
一般来说，丝的温度越高，越有利于金刚石的生长，因为热丝是分解混合气体的能量来源，丝的温度越高，金刚石锉刀毛坯，产生的氢原子和含碳活性基团就越多，促使金刚石生长，当丝的温度低于1800℃时，很难生长金刚石，但是丝的温度过高将导致丝寿命短，丝材蒸发严重，超薄金刚石锉刀，对金刚石膜有污染。
电阻率及耐腐蚀性:表面电阻率是称量膜层耐蚀性的重要指标。类金刚石膜表面电阻高，在腐蚀介质中表面出极高的化学惰性，从而保护基底金属免遭外界腐蚀介质的溶蚀。一般含氢的DLC膜电阴率比不含氢的DLC膜的高，这也许是氢稳定了sp3键的缘故。沉积工艺对DLC膜遥电阴率有影响，另外离子束能量对类金刚石膜层电阴率也有较大的影响，随着离子束能量增加大阴率增大。
